• 鼎泰匠芯：中国第一座12寸车规级半导体晶圆厂，专注于车规级功率器件的生产，其成立进一步提升了中国在半导体高端制造领域的实力。
• 新微半导体：在射频、功率和光电三大应用领域具有代工厂资质，其二期项目成功落地上海临港新片区，进一步扩展了其生产能力。
• 上海先进半导体制造有限公司：成立于1988年，是一家从事计算机、通信和其他电子设备制造业的企业，在半导体制造领域具有丰富经验和技术实力。
• 上海新进半导体制造有限责任公司：拥有5英寸、6英寸、8英寸晶圆生产线，专注于模拟电路、功率器件制造，为客户提供高质量的半导体产品。
• 增芯：国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目，位于增城经济技术开发区核心区，一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线，预计今年底实现产品交付客户。
• 芯粤能：碳化硅芯片项目分两期进行，规划建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅芯片生产线，将极大缓解当前国产车规级碳化硅芯片紧缺的现状。
• 芯聚能：位于广州市南沙区，主营碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块，为客户提供高性能的功率半导体产品。
• 华润微（润鹏）：在深圳建设12吋特色工艺集成电路生产线，一期总投资220亿元，聚焦40纳米以上模拟特色工艺，产品主要应用于汽车电子、新能源、工业控制、消费电子等领域。
• 鹏芯微：成立于2021年6月，致力于满足“粤港澳大湾区”汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等市场日益增长的芯片产能需求，向客户提供28nm/20nm技术节点的集成电路晶圆代工及配套服务。
• 鹏新旭：成立于2022年03月，实控人为深圳市深超科技投资有限公司，聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺，提供代工工厂服务。
• 深爱半导体：成立于1988年，是由深投控下属单位赛格集团系统内的一家专业从事半导体功率器件芯片及产品的国有企业，是国家级的“高新技术企业”。
• 英诺赛科（珠海）：全球功率半导体革命的领导者，也是全球最大的氮化镓芯片制造企业。
• 荣芯半导体：成立于2021年4月，总部位于中国浙江省宁波市，是致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。
• 英诺赛科(苏州)半导体有限公司：于2015年12月成立，是一家专业从事新型第三代半导体材料、器件以及集成电路开发与制造的高科技公司，在全球首次实现了8英寸硅基氮化镓材料与器件的大规模量产。
• 华芯杰创：成立于2023年8月，代工产品包括多种芯片，淮安项目预计总投资高达200亿元，展现出强劲的发展势头。
• 杭州士兰微电子股份有限公司：国内一家集成电路芯片设计与制造一体化企业（IDM），拥有多条芯片生产线，包括5英寸、6英寸、8英寸生产线，并在特色工艺上持续投入。
• 杭州富芯半导体有限公司：作为浙江首条12英寸晶圆生产线项目，在高端模拟芯片领域具有重要地位，其产品面向汽车电子、人工智能、移动数码等领域。
• 杭州积海半导体有限公司：总部位于杭州钱塘区，计划启动月产2万片12英寸集成电路制造项目，分两期建设，旨在满足市场对高性能集成电路的需求。
• 晋华集成：在福建省晋江市建设12英寸内存晶圆厂生产线，致力于推动国内内存产业的发展。
• 万国半导体：从事功率半导体芯片制造与封装测试，是全球首家集12英寸芯片制造及封装测试集成为一体的功率半导体企业，为客户提供一站式服务。
• 晶合集成：位于合肥市，晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，提供多种制程工艺服务，助力客户实现芯片制造的梦想。
• 联芯集成：由台湾联华电子与厦门、福建方面合资成立，联芯集成提供12吋晶圆专工服务，致力于推动两岸半导体产业的合作与发展。
• 格科微（临港工厂）：12英寸CIS集成电路特色工艺产线，采用Fab-Lite模式，为客户提供高效的CIS芯片制造服务。
• 鹏进高科：成立于2022年4月，鹏进高科业务范围包括中试和测试分析等服务，为客户提供全面的技术支持和解决方案。
• 方正微：专注于6寸线功率器件晶圆制造与技术服务（含碳化硅），为客户提供专业的技术支持和解决方案。
• 和舰芯片：位于苏州工业园区的8英寸晶圆专工企业，提供一站式生产服务，满足客户的多样化需求。
• 昇维旭：深圳国资旗下企业，专注于存储芯片的研发和生产，致力于推动国内存储产业的发展。
• 楚兴：专注于CIS制造领域，致力于为客户提供高质量的CIS芯片解决方案。
以上内容基本涵盖了中国大陆主要的晶圆厂，但不能说是全面的。
随着半导体产业的快速发展，新的晶圆厂项目可能不断涌现，一些处于规划或建设初期的小型晶圆厂或新兴企业可能未被完全收录。例如，一些专注于特定细分领域或特色工艺的小型晶圆厂，可能由于信息尚未完全公开或行业关注度相对较低，没有被广泛提及。返回搜狐，查看更多